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강지형 교수팀, 고무처럼 늘어나는 PCB 세계 첫 개발
admin 2022-11-15 13:16:19
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우리학과 강지형 교수팀이    
전도성 액체금속 입자 네트워크 제조법을 개발하고, 이를 이용해 고무 특성을 갖는 신축성 인쇄 전자회로 기판을 구현했다는 소식이 
방송에 보도됐습니다. 방송 세부내용은 아래를 참고하시기 바랍니다.
 
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