Recruitment

삼성전자 DS부문 리크루팅을 안내합니다.

 

Test&Package센터는 반도체 후공정 양산을 담당하고 있는 곳으로, 당사의 기흥/화성사업장에서 공정을 마친 Wafer를 최종 제품의 형태로 조립하기 위해 Package 공정 및 Test 공정을 전담으로 하고 있는 조직입니다.

기계, 재료, 전자전기, 컴퓨터공학, 산업공학 등 다양한 전공자들이 품질과 생산성 향상을 위해 연구중에 있습니다.

 

- 일시 : 2016. 10. 27, 10:00~11:00

- 장소 : 신소재공학과 2세미나실(2429호)