Seminar

3월 18일 (화) 개최되는 봄학기 신소재공학과 정기세미나를 아래와 같이 안내해드립니다.


= 아 래 =


1. 일 시 : 2014. 3. 18 (화), 16:00 ~
2. 장 소 : 응용공학동 1층 영상강의실
3. 연 사 : 복 철 규 상무 (SK 하이닉스반도체 미래기술연구원)
4. 제 목 : Current Trends in Lithography
5. 발표내용요약(Abstract)

  반도체 Lithography 기술은 G-line → I-line → KrF를 거쳐 현재 양산 공정에서는 ArF(193nm) 광원을 사용하고 있습니다. ArF 이후의 Lithography 기술로써 EUV(13.5nm)를 개발해 오고 있으나, Source Power 부족, Mask Defect 문제 등으로 양산 적용이 지연되고 있습니다. 이로 인해, 반도체 Chip Size를 줄여서 1장의 Wafer에서 더 많은 Chip을 생산해내는 전통적인 방법이 어려움에 직면에 있으며 대신에 Chip Architecture를 2D→3D로 변경하여 Memory Density를 늘리는 전략으로 점차 전환되고 있는 시점입니다. 이런한 큰 변화속에서 Lithography 기술이 어떻게 움직이고 있는지 들여다 보았습니다.