안녕하세요.

삼성전자 DS사업총괄 반도체연구소 인사그룹입니다.

 

우선, 귀 학부의 무궁한 발전을 기원하며 금번 당 연구소에서 실시하는

박사급 연구원 채용과 관련하여 다음과 같이 협조를 요청드립니다.

 

    - 학과 홈페이지 및 게시판 공고 게재

    - 박사과정 재학생에게 채용안내 발송

 

기타 자세한 내용은 첨부의 공문을 참고하시기 바라며,

메일 수신 및 공고 게재 후 간단하게 회신부탁드리겠습니다.

 

올 한해 마무리 잘 하시고

다가오는 임진년 새해에는 원하시는 바 모두 이루시길 기원합니다.

 

감사합니다.

 

# 채용 안내

 

 삼성전자 반도체연구소 박사/경력 채용공고

 

회사 소개 

 삼성전자 반도체연구소는 메모리 및 비메모리반도체의 차세대 소자 및 공정을 아우르는 연구소로서 한 발 앞선

기술 개발을 통한 기술 선도를 실현하고 세계 초 일류 Si Technology Leader로 도약하기 위해 우수 인재를

채용코자 하오니 많은 관심과 지원 바랍니다.

 

모집 부문

  Advanced Process & Module Development (DRAM, Flash, Logic, etc.)

   - Photolithography (e-beam, EUV, OPC/RET, Photo Resist Materials), Dry Etch,

      Cleaning & CMP, Diffusion, Ion Implantation, Metallization, Metrology & Inspection, etc.

    - Device Isolation, Transistor, Capacitor, Dielectric

    - High-K/Metal Gate, SiO2/SiON Gate Dielectric

    - Low-K, Interconnect, etc.

    OPC : Optical Proximity Correction (Comput. Litho), MPC : Mask Process Correction 

  FEOL/BEOL Process Integration (DRAM / Flash / Logic, etc.)

  New Memory : PRAM, STT-MRAM, ReRAM, etc.

  TCAD/ECAD

    - Process & Device/Material Modeling, Circuit Compact/Reliability Modeling

    - Circuit Simulator Development

    - System-Level Modeling / Simulation, Virtual Platform, HW / SW Co-Design

    - Simics/CoWare/SOC Designer UserMemory Controller/Memory Architecture/SSD Research Experience       

  Advanced CMOS Image Sensor (CIS) Development

    - Pixel Design, Image Signal Processing, Mixed IC Design, Analog/Desital Design

     - CIS Process Development  

  Package Development

    - Wire Bonding & Flip Chip Package / Wafer Level Package (WLP/TSV)

    - Thining PKG/Chip Warpage Control, Signal/Power/Thermal

    - Material Development & Failure Analysis

 ※ 전 공 : 전기전자, 물리/광학, 화학/화공, 재료/금속, 기계, 산업공학, 항공우주공학 etc.

 ※ 근무지 : 삼성전자() 화성캠퍼스 (경기도 화성시 소재)    

 

지원 자격

 □ 학사 학위 소지자의 경우 최소 4년이상의 관련 부문 경력 보유자

 □ 석사 학위 소지자의 경우 최소 2년이상의 관련 부문 경력 보유자

 □ 박사 학위 소지자 및 2012년 이내 박사학위 취득예정자

 □ 군필 및 면제자, 해외 여행에 결격 사유가 없는 자

  

지원 방법 및 기간

  지원 방법 : 반드시 첨부 이력서 양식에 맞춰 작성 하신 後

                    삼성그룹 채용 공고사이트(http://www.samsungcareers.com)으로 접수 하시면 됩니다.

 □ 지원 기간 : 2011 12 30() ~ 2012 1 12() 23:50분까지

   

전형 절차

  

      지원서작성지원서검토면접전형건강검진최종합격 

  

 

 □ 이력서 검토 후 서류 전형 결과는 E-mail로 개별 발송될 예정이며, 합격자에 限하여

    2월初에 면접이 실시될 예정입니다.

  접수된 서류는 일체 반환하지 않으며, 허위사실이 있는 경우 입사가 취소됩니다.

 □ 문의처 : 삼성전자 반도체연구소 최상혁(031-208-7138, sdf.choi@samsung.com)

 

감사합니다.

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